缺陷一：铸造缩孔

　　主要原因有（yǒu）合金（jīn）凝固收（shōu）缩产生铸造缩孔和合金溶解时吸收了大量的空气中的氧气、氮气等，合金凝固时放出气（qì）体（tǐ）造成铸造（zào）缩孔。

　解决的（de）办法：

1）放置储金球。

2）加粗铸道的直径或减短铸道（dào）的长度。

3）增（zēng）加金属的（de）用（yòng）量。

4）采用下列方法，防止（zhǐ）组织（zhī）面向铸道方向出（chū）现凹（āo）陷。

a.在铸道的根部放置（zhì）冷却道。

b.为防止已熔化的金属（shǔ）垂（chuí）直撞击型腔，铸道应成弧（hú）形（xíng）。

c.斜向（xiàng）放置铸道（dào）。

缺陷二（èr）：铸件表（biǎo）面粗（cū）糙不光洁缺（quē）陷（xiàn）

　　型腔（qiāng）表面粗糙和熔化的金（jīn）属与型（xíng）腔表面（miàn）产生了化学反应，主（zhǔ）要体现出下列情况。

1）包埋料粒子粗，搅拌后不细腻。

2）包埋料固化（huà）后（hòu）直接放入茂福炉中焙烧（shāo），水（shuǐ）分（fèn）过多。

3）焙烧的升温速度过快，型腔中的不同（tóng）位（wèi）置产（chǎn）生膨胀差，使（shǐ）型腔（qiāng）内面剥落。

4）焙（bèi）烧的温度过高或焙烧时间过长，使型腔（qiāng）内面（miàn）过于干燥（zào）等。

5）金属的（de）熔化温度（dù）或铸（zhù）圈的焙烧的温度（dù）过高，使金属与（yǔ）型腔产生反应，铸件表面烧粘（zhān）了包埋料。

6）铸型的焙烧不充（chōng）分，已熔化的金属（shǔ）铸入时，引起包埋料的分（fèn）解（jiě），发（fā）生较多的气体，在铸件表（biǎo）面产（chǎn）生（shēng）麻点。

7）熔化的金属铸（zhù）入后，造成型腔中局部的（de）温度过高，铸件表面产生（shēng）局部的粗糙。

　　解决的办法：

a.不（bú）要过度熔化（huà）金属。

b.铸（zhù）型的焙烧（shāo）温度不（bú）要过高。

c.铸型（xíng）的（de）焙烧温度不要过低（dī）（磷酸盐包埋料的（de）焙（bèi）烧温度为800度-900度）。

d.避（bì）免发生组织面向铸道方向出现（xiàn）凹陷的现象（xiàng）。

e.在蜡型上（shàng）涂布防止烧粘的液（yè）体。

缺陷三（sān）：铸件发生龟裂缺（quē）陷

　　有两（liǎng）大原因，一是通常因该（gāi）处的金属凝固过快，产生铸造缺陷（xiàn）（接缝）；二是因高温产生（shēng）的龟裂。

1）对于金属凝（níng）固过快，产生的铸造接缝，可以通过控制铸（zhù）入时间和凝固时间（jiān）来解决。铸入时间（jiān）的（de）相关因素：蜡型（xíng）的形状。铸（zhù）到的粗细数（shù）量。铸造压力（铸（zhù）造（zào）机（jī））。包埋料的透气性。凝（níng）固（gù）时间的相关因素：蜡型的形状。铸圈的***高焙烧（shāo）温度。包埋（mái）料的类型。金属的类（lèi）型。铸造的温度。

2）因高温产生的龟裂，与金属及包埋料的机械性能有关（guān）。下列（liè）情况易产生龟裂（liè）：铸入温度高易产生龟（guī）裂；强（qiáng）度高的包埋料易产生龟裂（liè）；延伸性小（xiǎo）的镍烙合金及钴烙（lào）合金（jīn）易产生（shēng）龟裂。

　　解决的办法：

　　使用强度（dù）低的（de）包埋料；尽量降低金属的铸入温度；不使用延（yán）展性小的。较脆的合金。

缺陷（xiàn）四：球状突起缺陷

　　主要（yào）是包埋料调和后（hòu）残留（liú）的（de）空气（qì）（气泡）停留在蜡型的表面（miàn）而造成。

1）真空调和包（bāo）埋料，采用（yòng）真（zhēn）空包埋后效（xiào）果更好。

2）包埋前在蜡（là）型（xíng）的（de）表面喷射界面活性剂（例如日（rì）进公司的castmate）

3）先把包埋料涂（tú）布在蜡型上（shàng）。

4）采（cǎi）用加（jiā）压包埋的方法，挤出气泡。

5）包埋时留意蜡型的方（fāng）向，蜡型与铸道连接处的下方不要有凹陷。

6）防止包（bāo）埋时（shí）混（hún）入（rù）气泡。铸圈与铸座。缓冲纸均需密合；需沿铸圈（quān）内壁灌（guàn）注包埋料（使用震荡（dàng）机）。

7）灌满铸（zhù）圈后（hòu）不得（dé）再震荡。

缺陷五：铸（zhù）件的（de）飞边（biān）缺陷

　　主要是因（yīn）铸圈龟裂，熔化（huà）的金（jīn）属流入型腔的裂纹中。

　　解决的办（bàn）法：

1）改（gǎi）变包（bāo）埋条（tiáo）件：使（shǐ）用（yòng）强度较高的（de）包（bāo）埋（mái）料（liào）。石膏（gāo）类（lèi）包埋（mái）料的强度低（dī）于磷酸盐类包埋料，故（gù）使用时（shí）应（yīng）谨慎。尽量使用有圈铸造（zào）。无圈铸（zhù）造时，铸圈易产生龟（guī）裂，故需注（zhù）。

2）焙烧的条件：勿在包埋料固化后直接焙烧（应在数（shù）小（xiǎo）时（shí）后再焙烧）。应缓缓（huǎn）的升温。焙烧后立即铸造，勿重复焙烧铸圈。